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五大发光二极管主流封装方式讲解

日期:2020/7/21 10:01:37
摘要:随着绿色照明成为现代化照明的主要组成部分,发光二极管技术越来越多的出现在照明设备设计当中??杉⒐舛茉谌缃衤躺彰髦械闹匾匚?。发光二极管的封装工艺在某些程度上极大地决定了LED照明的质量与效率,因此非常值得设计者们着重进行了解。

在智能照明设计过程中LED芯片的封装形式有很多,针对不同使用要求和不同的光电特性要求,有各种不同的封装形式,归纳起来有如下几种常见的形式。

软封装

芯片直接粘结在特定的PCB印制板上,通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式,并将LED芯片和焊线用透明树脂?;?,组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。

引脚式封装

常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上,焊好电极引线后,用环氧树脂包封成一定的透明形状,成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离,可以获得各种不同的出光角度:15°、30°、45°、60°、90°、120°等,也可以获得侧发光的要求,比较易于自动化生产。

贴片封装

将LED芯片粘结在微小型的引线框架上,焊好电极引线后,经注塑成型,出光面一般用环氧树脂包封。

双列直插式封装

用类似365备用网站封装的铜质引线框架固定芯片,并焊接电极引线后用透明环氧包封,常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装,这种封装芯片热散失较好,热阻低,LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件,但成本较高。

功率型封装

功率LED的封装形式也很多,它的特点是粘结芯片的底腔较大,且具有镜面反射能力,导热系数要高,并且有足够低的热阻,以使芯片中的热量被快速地引到器件外,使芯片与环境温度保持较低的温差。

以上五种发光二极管主流封装形式,就是目前领域中较为常用的几种主流封装方法。对这些封装方法进行了解将有利于设计者对于发光二极管的理解,从而更加快速准确的完成相关设计。希望大家在阅读过本文之后能够有所收获。

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